Isi ihe ọmụma 110 nke nhazi mgbawa SMT - Akụkụ 1

Isi ihe ọmụma 110 nke nhazi mgbawa SMT - Akụkụ 1

1. N'ikwu okwu n'ozuzu, okpomọkụ nke SMT mgbawa nhazi ogbako bụ 25 ± 3 ℃;
2. Akụrụngwa na ihe ndị dị mkpa maka ibipụta tapawa solder, dị ka ihe nchara, efere ígwè, scraper, ihicha akwụkwọ, akwụkwọ na-enweghị uzuzu, ncha na ngwakọta mma;
3. Ngwakọta a na-ahụkarị nke tapawa alloy bụ Sn / Pb alloy, na òkè alloy bụ 63/37;
4. E nwere isi ihe abụọ dị na tapawa solder, ụfọdụ bụ tin ntụ ntụ na flux.
5. Ọrụ bụ isi nke flux na ịgbado ọkụ bụ iwepụ oxide, mebie esemokwu mpụga nke tin gbazere ma zere reoxidation.
6. The olu ruru nke tin ntụ ntụ irighiri ka flux bụ banyere 1: 1 na akụrụngwa ruru bụ banyere 9: 1;
7. The ụkpụrụ nke solder mado bụ mbụ na mbụ pụta;
8. Mgbe a na-eji tapawa solder eme ihe na Kaifeng, ọ ghaghị ịdị na-emegharị ma na-agwakọta site na usoro abụọ dị mkpa;
9. The nkịtị n'ichepụta ụzọ nke ígwè efere bụ: etching, laser na electroforming;
10. Aha zuru oke nke SMT mgbawa nhazi bụ elu ugwu (ma ọ bụ ịrị elu) nkà na ụzụ, nke pụtara ọdịdị adhesion (ma ọ bụ arịọnụ) technology na Chinese;
11. Aha zuru oke nke ESD bụ mgbapụta electrostatic, nke pụtara mgbapụta electrostatic na Chinese;
12. Mgbe ị na-emepụta mmemme akụrụngwa SMT, mmemme ahụ gụnyere akụkụ ise: data PCB;akara data;data feeder;data mgbagwoju anya;data akụkụ;
13. Ebe mgbaze nke Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 bụ 217c;
14. The arụ ọrụ ikwu okpomọkụ na iru mmiri nke akụkụ ihicha oven bụ <10%;
15. Ngwa ndị na-agafe agafe nke a na-ejikarị gụnyere nguzogide, capacitance, point inductance (ma ọ bụ diode), wdg;Ngwa ndị na-arụ ọrụ gụnyere transistor, IC, wdg;
16. Akụrụngwa nke SMT ígwè efere a na-ejikarị eme ihe bụ igwe anaghị agba nchara;
17. The ọkpụrụkpụ nke a na-ejikarị SMT ígwè efere bụ 0.15mm (ma ọ bụ 0.12mm);
18. Ụdị ụgwọ eletrik dị iche iche na-agụnye esemokwu, nkewa, induction, electrostatic conduction, wdg;mmetụta nke ụgwọ electrostatic na ụlọ ọrụ eletrọnịkị bụ ọdịda ESD na mmetọ electrostatic;ụkpụrụ atọ nke mkpochapụ electrostatic bụ neutralization electrostatic, grounding na shielding.
19. Ogologo x obosara nke usoro Bekee bụ 0603 = 0.06inch * 0.03inch, na nke usoro metric bụ 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. Usoro 8 "4" nke erb-05604-j81 na-egosi na e nwere sekit 4, na uru nkwụsị bụ 56 ohm.Ike nke eca-0105y-m31 bụ C = 106pf = 1NF = 1 × 10-6f;
21. Aha Chinese zuru ezu nke ECN bụ ọkwa mgbanwe injinia;aha Chinese zuru ezu nke SWR bụ: usoro ọrụ na mkpa pụrụ iche, nke dị mkpa ka a kwadoro ya site na ngalaba ndị dị mkpa ma kesaa n'etiti, nke bara uru;
22. Ihe dị iche iche nke 5S na-ehicha, nhazi, nhicha, nhicha na ịdị mma;
23. Nzube nke PCB agụụ nkwakọ bụ iji gbochie uzuzu na mmiri;
24. Ụkpụrụ dị mma bụ: njikwa mma niile, na-agbaso njirisi, nye àgwà ndị ahịa chọrọ;amụma nke nsonye zuru oke, njikwa oge, iji nweta ntụpọ efu;
25. Atọ enweghị mma atumatu bụ: enweghị nnabata nke ngwaahịa ndị na-adịghị mma, enweghị nrụpụta nke ngwaahịa ndị nwere nkwarụ na enweghị ọpụpụ nke ngwaahịa ndị nwere nkwarụ;
26. N'ime ụzọ QC asaa, 4m1h na-ezo aka (Chinese): mmadụ, igwe, ihe onwunwe, usoro na gburugburu ebe obibi;
27. The mejupụtara nke solder tapawa na-agụnye: metal ntụ ntụ, Rongji, flux, mgbochi vetikal eruba gị n'ụlọnga na-arụ ọrụ gị n'ụlọnga;dị ka akụkụ ahụ si dị, ntụ ntụ ígwè na-aza maka 85-92%, na olu ntụ ntụ ntụ ntụ maka 50%;n'etiti ha, isi ihe nke metal ntụ ntụ bụ tin na ụzọ, òkè bụ 63/37, na agbaze ebe bụ 183 ℃;
28. Mgbe ị na-eji tapawa solder, ọ dị mkpa iji wepụ ya na refrjiraeto maka mgbake okpomọkụ.Ebumnobi bụ ime ka ọnọdụ okpomọkụ nke tapawa solder laghachi na ọnọdụ okpomọkụ maka ibipụta.Ọ bụrụ na a naghị alaghachite ọnọdụ okpomọkụ, bead bead na-adị mfe ime mgbe PCBA batara reflow;
29. Ụdị ntinye akwụkwọ nke igwe gụnyere: ụdị nkwadebe, ụdị nkwurịta okwu mbụ, ụdị nkwurịta okwu na ụdị njikọ ngwa ngwa;
30. The PCB n'ọnọdu ụzọ nke SMT na-agụnye: Vacuum n'ọnọdu, n'ibu oghere n'ọnọdu, abụọ mwekota n'ọnọdu na osisi ihu n'ọnọdu;
31. Nguzogide na 272 silk screen (akara ngosi) bụ 2700 Ω, na akara (ihuenyo silk) nke nguzogide na uru mgbochi nke 4.8m Ω bụ 485;
32. Mbipụta ihuenyo silk na ahụ BGA gụnyere onye nrụpụta, nọmba akụkụ nke onye nrụpụta, ọkọlọtọ na Datecode / (ọtụtụ mba);
33. Oghere nke 208pinqfp bụ 0.5mm;
34. N'ime ụzọ QC asaa, eserese ọkpụkpụ azụ na-elekwasị anya na ịchọta mmekọrịta kpatara;
37. CPK na-ezo aka na ikike usoro n'okpuru omume ugbu a;
38. Flux malitere transpiration na mpaghara okpomọkụ mgbe niile maka nhicha kemịkalụ;
39. The ezigbo jụrụ mpaghara usoro na reflux mpaghara usoro bụ mirror oyiyi;
40. RSS curve na-ekpo ọkụ → okpomọkụ mgbe niile → reflux → jụrụ oyi;
41. Ihe PCB anyị na-eji bụ FR-4;
42. PCB warpage ọkọlọtọ anaghị agafe 0.7% nke diagonal ya;
43. Mbepu laser mere site na stencil bụ usoro nwere ike ịmegharị;
44. The dayameta nke BGA bọọlụ nke a na-ejikarị na isi bọọdụ kọmputa bụ 0.76mm;
45. ABS bụ ezigbo nhazi;
46. ​​Njehie nke ceramic chip capacitor eca-0105y-k31 bụ ± 10%;
47. Panasert Matsushita zuru arụ ọrụ Mounter na voltaji nke 3?200 ± 10vac;
48. N'ihi na SMT akụkụ nkwakọ, dayameta nke teepu reel bụ 13 sentimita asatọ na 7 sentimita;
49. Mmeghe nke SMT na-abụkarị 4um dị ntakịrị karịa nke PCB pad, nke nwere ike izere ọdịdị nke bọlbụ solder dara ogbenye;
50. Dị ka PCBA nnyocha iwu, mgbe dihedral n'akuku bụ karịa 90 degrees, ọ na-egosi na solder mado enweghị adhesion na ife solder ahụ;
51. Mgbe IC kwụsịrị, ọ bụrụ na iru mmiri dị na kaadị ahụ karịrị 30%, ọ na-egosi na IC dị mmiri mmiri na hygroscopic;
52. The ziri ezi akụrụngwa ruru na olu ruru tin ntụ ntụ ka flux na solder mado bụ 90%: 10%, 50%: 50%;
53. The mmalite ọdịdị bonding nkà sitere na ndị agha na Avionics ubi n'etiti 1960s;
54. Ihe dị n'ime Sn na Pb na tapawa solder nke a na-ejikarị na SMT dị iche iche.