1. Rework rework ndabere: rework rework enweghị imewe akwụkwọ na ụkpụrụ, akwadoghị dị ka ndị dị mkpa ndokwa, ọ dịghị raara onwe ya nye rework usoro protocol.
2. Ọnụ ọgụgụ nke rework kwere maka onye ọ bụla solder nkwonkwo: a na-ahapụ rework maka nkwarụ nkwonkwo solder, na ọnụ ọgụgụ nke rework maka onye ọ bụla solder nkwonkwo agaghị gafere ugboro atọ, ma ọ bụghị na solder akụkụ mebiri emebi.
3. The ojiji nke wepụrụ components: wepụrụ components na ụkpụrụ ekwesịghị iji ọzọ, ma ọ bụrụ na ị chọrọ iji, ga-dị na mbụ eletriki Njirimara nke components na usoro arụmọrụ screening ule, izute chọrọ tupu ekwe echichi.
4. Ọnụ ọgụgụ nke desoldering na nke ọ bụla na mpe mpe akwa: nke ọ bụla e biri ebi na mpe mpe akwa kwesịrị ịbụ naanị desoldering ọrụ (ya bụ, na-ekwe ka otu nnọchi nke components), a ruru eru solder nkwonkwo intermetallic compound (IMC) ọkpụrụkpụ nke 1.5 ka 3.5µm, ọkpụrụkpụ ga-eto eto. mgbe agbazechara, ọbụna ruo 50µm, nkwonkwo solder na-aghọ kenkuwa, ike ịgbado ọkụ na-ebelata, enwere nnukwu ihe ize ndụ ntụkwasị obi n'okpuru ọnọdụ ịma jijiji;na mgbake IMC chọrọ okpomọkụ dị elu, ma ọ bụghị ya, ọ gaghị ekwe omume iwepụ IMC.The ọla kọpa oyi akwa na ụzọ ọpụpụ nke site-oghere bụ thinnest, na mpe mpe akwa na-adịkarị mfe mgbaji si ebe a mgbe remelting;site na mgbasawanye ọkụ nke axis Z, oyi akwa ọla kọpa na-emebi emebi, na mpe mpe akwa na-apụ n'anya n'ihi nkwụsị nke njikọ ihe nrịba-nri.Ikpe na-enweghị ndu ga-ebuli pad ahụ dum: PCB n'ihi eriri iko na resin epoxy na ikuku mmiri, mgbe delamination okpomọkụ: ọtụtụ ịgbado ọkụ, mpe mpe akwa dị mfe ijikọ, yana nkewa mkpụrụ.
5. N'elu ugwu na mbuaha echichi PCBA mgbakọ mgbe ịgbado ọkụ na-ehulata na distortion chọrọ: elu ugwu na mbuaha echichi PCBA mgbakọ mgbe ịgbado ọkụ na-ehulata na distortion nke na-erughị 0.75% nke chọrọ.
6. Ọnụ ọgụgụ zuru ezu nke PCB mgbakọ nrụzi: ngụkọta ọnụ ọgụgụ nke mmezi nke a PCB mgbakọ na-ejedebeghị na isii, ukwuu rework na mgbanwe emetụta pụrụ ịdabere.
Oge nzipu: Sep-23-2022