I. Gịnị bụ HDI osisi?
bọọdụ HDI (High Density Interconnector), ya bụ, bọọdụ njikọ njikọ njupụta dị elu, bụ ojiji nke teknụzụ oghere lie micro-kpuru, bọọdụ sekit nwere oke nkesa ahịrị dị elu.HDI osisi nwere n'ime akara na elu ahịrị, na mgbe ahụ ojiji nke mkpọpu ala, oghere metallization na ndị ọzọ usoro, nke mere na onye ọ bụla oyi akwa nke akara esịtidem njikọ.
II.ihe dị iche n'etiti HDI osisi na nkịtị PCB
A na-arụpụta bọọdụ HDI n'ozuzu site na iji usoro mkpokọta, ka ọkwa dị elu, ọkwa teknụzụ dị elu nke bọọdụ ahụ.Bọdụ HDI nkịtị bụ isi 1 oge, HDI dị elu na-eji teknụzụ lamination ugboro abụọ ma ọ bụ karịa, ebe ojiji nke oghere agbakọtara, oghere na-ejuputa oghere, ọkpọ ọkụ laser na teknụzụ PCB ndị ọzọ dị elu.Mgbe njupụta nke PCB na-abawanye karịa bọọdụ ala asatọ, ọnụ ahịa nke imepụta ya na HDI ga-adị ala karịa usoro mgbasa ozi dị mgbagwoju anya nke ọdịnala.
Ọrụ eletriki na nzizi mgbaama nke bọọdụ HDI dị elu karịa PCB ọdịnala.Tụkwasị na nke ahụ, bọọdụ HDI nwere mmelite ka mma maka RFI, EMI, nkwụsịtụ static, conductivity thermal, wdg. High Density Integration (HDI) technology nwere ike ime ka njedebe ngwaahịa dị ntakịrị karịa, ebe ọ na-ezute ụkpụrụ dị elu nke ịrụ ọrụ eletrik na arụmọrụ.
III.HDI osisi ihe
Ngwa HDI PCB weputara ụfọdụ ihe ọhụrụ achọrọ, gụnyere nkwụsi ike akụkụ ka mma, ngagharị mgbochi static na enweghị nrapado.ihe ndị a na-ahụkarị maka HDI PCB bụ RCC (ọla kọpa ejiri resin kpuchie).enwere ụdị RCC atọ, ya bụ ihe nkiri metalized polyimide, ihe nkiri polyimide dị ọcha, na ihe nkiri nkedo polyimide.
Uru nke RCC gụnyere: obere ọkpụrụkpụ, ịdị arọ dị arọ, mgbanwe na ire ọkụ, njigide njirimara ndakọrịta na nkwụsi ike akụkụ dị mma.N'ime usoro HDI multilayer PCB, kama akwụkwọ njikọ ọdịnala na foil ọla kọpa dị ka ihe mkpuchi mkpuchi na oyi akwa na-eduzi, enwere ike imechi RCC site na usoro mmechi nke ejiri ibe.A na-ejikwa ụzọ mkpọpu ihe na-abụghị igwe dị ka laser iji mepụta njikọ dị n'etiti oghere micro-site na oghere.
RCC na-ebuli ihe omume na mmepe nke ngwaahịa PCB site na SMT (Surface Mount Technology) ruo CSP (Chip Level Packaging), site na mkpọpu igwe ruo ngwuputa laser, ma na-akwalite mmepe na ọganihu nke PCB microvia, nke niile na-aghọ ihe HDI PCB na-eduga. maka RCC.
N'ezie PCB na n'ichepụta usoro, maka oke nke RCC, e nwere na-emekarị FR-4 ọkọlọtọ Tg 140C, FR-4 elu Tg 170C na FR-4 na Rogers Nchikota laminate, nke na-akasị eji n'oge.Site na mmepe nke teknụzụ HDI, ihe HDI PCB ga-enwerịrị ihe achọrọ, yabụ isi ihe na-eme HDI PCB ihe kwesịrị ịbụ.
1. Mmepe na ntinye nke ihe ndị na-agbanwe agbanwe na-eji enweghị nrapado
2. Obere dielectric oyi akwa ọkpụrụkpụ na obere ndiiche
3 .mmepe nke LPIC
4. Obere na obere dielectric constants
5. Obere na obere dielectric ọnwụ
6. Akwa solder kwụsie ike
7. Dakọtara nke ọma na CTE (ọnụọgụ nke mgbasawanye thermal)
IV.ngwa nke HDI osisi n'ichepụta teknụzụ
Ihe isi ike nke HDI PCB n'ichepụta bụ obere site n'ichepụta, site na nhazi na ahịrị dị mma.
1. Micro-site-hole mmepụta
Imepụta obere oghere bụ isi nsogbu nke nrụpụta HDI PCB.Enwere ụzọ abụọ isi gwuo mmiri.
a.Maka mkpọpu ala site na oghere ndị a na-ahụkarị, ịkwọ ụgbọ mmiri bụ mgbe niile nhọrọ kacha mma maka arụmọrụ dị elu yana ọnụ ala dị ala.Site na mmepe nke ikike igwe eji arụ ọrụ, ngwa ya na micro-site-hole na-etolitekwa.
b.E nwere ụdị abụọ nke ịgbapu mmiri: photothermal ablation na photochemical ablation.Nke mbụ na-ezo aka na usoro ikpo ọkụ na-arụ ọrụ iji gbazee ya ma kpochapu ya site na oghere nke a kpụrụ mgbe ike dị elu nke laser.Nke ikpeazụ na-ezo aka na nsonaazụ photons ike dị elu na mpaghara UV na ogologo laser karịrị 400 nm.
Enwere ụdị usoro laser atọ a na-eji maka akụkụ ndị na-agbanwe agbanwe na nke siri ike, ya bụ laser excimer, laser UV laser, na CO 2 laser.Nkà na ụzụ Laser abụghị naanị maka ịkụ ala, kamakwa maka ịkpụ na ịkpụ.Ọbụna ụfọdụ ndị na-emepụta ihe na-emepụta HDI site na laser, na agbanyeghị na akụrụngwa ịkwọ ụgbọ mmiri na-akwụ ụgwọ, ha na-enye nkenke dị elu, usoro kwụsiri ike na teknụzụ pụtara ìhè.Uru nke teknụzụ laser na-eme ka ọ bụrụ usoro a na-ejikarị eme ihe n'ichepụta oghere kpuru isi / lie ya.Taa, 99% nke oghere HDI microvia na-enweta site na mkpọpu laser.
2. Site metallization
Ihe isi ike kachasi ike n'ịgbapụta n'ime oghere bụ ihe isi ike dị n'ịkwado akwa otu.Maka nkà na ụzụ dị omimi nke na-ekpuchi oghere nke micro-site na oghere, na mgbakwunye na iji ngwọta plating na ikike mgbasa ozi dị elu, ekwesịrị ịkwalite ihe ngwọta plating na ngwaọrụ plating n'oge, nke nwere ike ime site na mkpali ma ọ bụ vibration siri ike, ultrasonic na-akpali akpali, na spraying kehoraizin.Tụkwasị na nke ahụ, a ghaghị ịbawanye iru mmiri nke mgbidi site na oghere tupu etinye ya.
Na mgbakwunye na mmezi nhazi, ụzọ HDI site-hole metallization achọpụtala mmelite na teknụzụ ndị bụ isi: teknụzụ mgbakwunye kemịkalụ, teknụzụ plating ozugbo, wdg.
3. Ahịrị ọma
Mmejuputa ahịrị ahịrị dị mma na-agụnye mbufe ihe onyonyo a na-ahụkarị na onyonyo laser ozugbo.Nbufe ihe onyonyo a na-ahụkarị bụ otu usoro dị ka etching nkịtị ka ọ na-etolite ahịrị.
Maka ịse foto laser, ọ dịghị ihe nkiri foto achọrọ, a na-emepụta ihe oyiyi ahụ ozugbo na ihe nkiri foto site na laser.A na-eji ọkụ ọkụ UV na-arụ ọrụ, na-eme ka mmiri mmiri na-echekwa ihe ngwọta iji mezuo ihe achọrọ nke mkpebi dị elu na ọrụ dị mfe.Ọ dịghị ihe nkiri foto achọrọ iji zere mmetụta ndị na-adịghị mma n'ihi ntụpọ ihe nkiri, na-enye ohere njikọ kpọmkwem na CAD / CAM ma na-ebelata usoro mmepụta ihe, na-eme ka ọ dị mma maka njedebe na ọtụtụ mmepụta mmepụta.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., tọrọ ntọala na 2010, bụ ọkachamara emeputa pụrụ iche na SMT pick na ebe igwe,reflow oven, stencil obibi igwe, SMT mmepụta akara na ndị ọzọNgwaahịa SMT.Anyị nwere otu R & D nke anyị na ụlọ ọrụ mmepụta ihe, na-ewere uru nke R&D nke anyị nwere ahụmahụ bara ụba, mmepụta a zụrụ nke ọma, meriri aha ọma sitere n'aka ndị ahịa ụwa niile.
N'ime afọ iri a, anyị onwe anyị mepụtara NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 na ngwaahịa SMT ndị ọzọ, nke rere nke ọma n'ụwa niile.
Anyị kwenyere na ndị ukwu na ndị mmekọ na-eme NeoDen ka ọ bụrụ nnukwu ụlọ ọrụ yana ntinye aka anyị na Innovation, Diversity and Sustainability na-eme ka a mata na SMT automation na-enweta onye ọ bụla nwere mmasị na ebe niile.
Oge nzipu: Eprel-21-2022