Multilayer PCB bụ nke ihe mejupụtara ya bụ foil ọla kọpa, mpempe akwụkwọ a gwọchara ọkara, bọọdụ isi.E nwere ụdị abụọ nke pịa-dabara Ọdịdị, ya bụ ọla kọpa foil na isi osisi pịa-dabara Ọdịdị na isi osisi na isi osisi pịa-dabara Ọdịdị.A na-ahọrọ foil ọla kọpa na isi lamination, efere pụrụ iche (dị ka Rogess44350, wdg) enwere ike iji bọọdụ multilayer na bọọdụ a gwakọtara agwakọta ihe eji eme ihe.Rụba ama na ihe arụrụ arụ (PCB Construction) na eserese mkpọpu ala nke usoro bọọdụ a kpọchiri akpọchi (Stack-ups) bụ echiche abụọ dị iche iche.Nke mbụ na-ezo aka na PCB agbakọtara ọnụ mgbe ihe owuwu a chịkọtara, nke a makwaara dị ka ihe owuwu a kpọkọtara, nke ikpeazụ na-ezo aka na usoro nhazi nke PCB, nke a makwaara dị ka usoro nchịkọta.
1. Pịa ọnụ Ọdịdị imewe chọrọ
Iji belata PCB warpage onu, PCB enwe ọnụ Ọdịdị kwesịrị izute symmetry chọrọ, ya bụ, ọkpụrụkpụ nke ọla kọpa foil, media oyi akwa Atiya na ọkpụrụkpụ, ụdị graphic nkesa (akara oyi akwa, ụgbọelu oyi akwa), enwe ọnụ symmetrical ikwu. gaa na etiti kwụ ọtọ nke PCB.
2. Onye na-eduzi ọla kọpa ọkpụrụkpụ
(1) eduzi ọla kọpa ọkpụrụkpụ kwuru na eserese maka okokụre ọkpụrụkpụ ọla kọpa, ya bụ, mpụta ọla kọpa ọkpụrụkpụ maka ọkpụrụkpụ nke ala ọla kọpa foil gbakwunyere ọkpụrụkpụ nke plating oyi akwa, n'ime ọla kọpa ọkpụrụkpụ maka ọkpụrụkpụ nke n'ime. foil ọla kọpa ala.Akara ọla kọpa dị n'elu dị na eserese ahụ dị ka “ọkpụkpụ foil ọla kọpa + plating, na ọkpụrụkpụ ọla kọpa dị n'ime ka akara ya dị ka “ọkpụkpụ foil ọla kọpa”.
(2) 2OZ na n'elu oké ala ọla kọpa ntụle echiche.
A ga-eji symmetrically mee ihe n'oge usoro laminated.
Dị ka o kwere omume iji zere ịtụkwasị na L2 na Ln-2 oyi akwa, ya bụ, Top, N'okpuru elu nke abụọ elu oyi akwa, ka zere PCB elu unevenness, wrinkling.
3. Pressed Ọdịdị chọrọ
Usoro ịpị bụ isi usoro nke mmepụta PCB, ka ọtụtụ oge oghere ndị a na-agbanye na nhazi diski ga-akawanye njọ, nrụrụ PCB dị njọ karị, karịsịa mgbe asymmetric jikọtara ọnụ.Ihe achọrọ maka lamination, dị ka ọkpụrụkpụ ọla kọpa na ọkpụrụkpụ mgbasa ozi ga-adakọrịrị.
Oge nzipu: Nov-18-2022